大摩：苹果大幅增加台积电SoIC产能预约目标直指“Baltra”AI服务器芯片

打开APP

15:17 大摩：苹果大幅增加台积电SoIC产能预约目标直指“Baltra”AI服务器芯片

《科创板日报》13日讯，根据摩根士丹利最新分析报告，苹果正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。为了推动AI发展并提升Siri等功能体验，苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代号为Baltra的全新AI服务器芯片，预计2027年登场。

阅读 28056

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。