《科创板日报》13日讯，Rapidus于近日宣布，半导体封装制程的试产线正式启用，并将建立一项新技术使AI芯片生产效率提高10倍以上。

打开APP

15:11 《科创板日报》13日讯，Rapidus于近日宣布，半导体封装制程的试产线正式启用，并将建立一项新技术使AI芯片生产效率提高10倍以上。 (日本经济新闻)

阅读 22713

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。