①机构指出,随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术,围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代,国内外其他厂商有望跟进。
②国联民生证券认为玻璃基板供应商,以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节,上游高硼硅玻璃原材料等环节,有望迎来长期发展机遇。
美股光通信龙头Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿上周五称:“美国几家超大规模云厂商的资本开支规模极其庞大,而且看起来完全没有放缓的迹象。我们的产能正越来越跟不上需求。如果按目前趋势发展,再过两个季度,我们到2028年全年的产能就会彻底售罄。”赫尔斯顿表示,目前来看,这一轮行业周期至少还能维持5年左右的景气持续性。
东吴证券研报指出,Lumentum虽已启动扩产计划,目标实现50亿美元的年化产能规模,但该产能的实质性放量需跨越至2028年,短期内仍面临交付瓶颈。这种产能增长的准线性与需求爆发的指数性之间的错配,不仅提升了存量产能的议价能力,也为具备供应弹性的国产厂商切入全球头部供应链提供了关键的时间窗口。国产厂商在高端光芯片领域正加速实现技术卡位与去瓶颈,部分核心产品已具备足够成熟度,进入国内外客户规模导入商用的共振期。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
源杰科技成功量产CW 70mW激光器芯片并实现大批量交付,CW 100mW激光器产品也已经通过客户验证。
永鼎股份子公司鼎芯光电已建成国内稀缺的IDM 激光器芯片工厂,已实现100G EML及硅光100mW CW HP、70mW CW HP批量化生产能力。