一、光通信|美股光通信龙头称2028年产能面临售罄，本轮周期至少持续5年，机构预计2031年全球光模块市场规模将接近600亿美元，这家公司具备从光芯片到光器件、再到光模块的完整设计制造能力，公司的光模块产品线丰富
据媒体报道，美股光通信龙头Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿周五称，科技巨头对该公司光学组件的需求正在加速，用不了多久连2028年的产能都要卖完了。赫尔斯顿表示：“美国几家超大规模云厂商的资本开支规模极其庞大，而且看起来完全没有放缓的迹象。我们的产能正越来越跟不上需求。如果按目前趋势发展，再过两个季度，我们到2028年全年的产能就会彻底售罄。”赫尔斯顿表示，目前来看，这一轮行业周期至少还能维持5年左右的景气持续性。
点评：根据LightCounting 3月最新估计，在中性预期下，2031年全球光模块市场规模将接近600亿美元，对应2025至2031年的复合年均增长率超过20%。国金证券表示，展望全年，光模块下半年可能将迎来产业放量大年，一方面北美云厂商对1.6T产品的需求集中释放，另一方面国内头部企业的扩产产能逐步落地，供需错配下交付量与收入增速将同步走高，行业进入量价齐升的景气周期。
公司方面，联特科技具备从光芯片到光器件、再到光模块的完整设计制造能力，公司的光模块产品线丰富，涵盖了多种标准的传输速率和应用场景，尤其是在10G及以上高速率光模块的研发和生产上具有优势。易天股份子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，相关产品已获得客户订单。
二、商业航天|重大突破！我国复用航天器关键部件研制成功，机构称商业航天板块有望实现海内外共振，这家公司拟收购公司的产品为栅格舵，用于调整火箭回收飞行姿势
据媒体报道，记者从中国航天科技集团一院获悉，4月11日，由该院研制的5米直径复合材料动力舱产品正式下架。这是国内航天领域重复使用运载器最大的复合材料整体舱段，其成功研制标志着我国大尺寸航天复合材料结构制造技术取得重大突破。
点评：海通国际指出，商业航天板块有望实现海内外共振。美国火箭龙头产业链整合充分，已实现商业闭环，竞争优势明确，是最佳的投资标的；中国火箭龙头仍未上市，标的以供应链为主，优选受益程度高、确定性强的标的。
公司方面，邵阳液压拟收购的新承航锐的锻铸产品主要为运载火箭、 导弹、 舰艇用燃气轮机（轻型燃气轮机）等武器装备的特殊功能复杂零部件。具体产品为栅格舵，用于调整火箭回收飞行姿势。五洲新春自主研发的低摩擦力矩光电系统精密轴承、航天系统真空轴承及无人机主轴轴承等，已进入航空航天和军工配套领域。
一、热点题材
二、成交额>10亿个股概念分布
注：数字代表概念股个数。
点评：市场相较于上个交易日放量1888亿元，两市成交10亿以上个股增加28家至518家。其中，前三的芯片、数据中心、锂电池概念分别有200、157、131只个股，分别增加5、8、22只个股。市场分化较为明显，短线情绪一般，焦点主要集中在科技+锂电。AI硬件产业链依旧是市场最强主线，逻辑围绕AI算力需求爆发、海外芯片板块大涨加速展开。液冷、光通信等核心个股趋势走强，中军标的稳步拉升。尽管前期高标汇源通信断板跌停调整，但资金切换低位补涨标的，内部轮动良性，没有出现集体退潮，板块逻辑未破，依旧是市场核心。总的来说，短线情绪与指数强势之间存在明显的背离，随着业绩披露进入高峰期，市场正在从“情绪博弈”向“基本面锚定”加速切换。
一、历史新高个股
注：统计中股票上市60日后纳入、用当天最高价判断。
二、一年新高个股概念分布
注：1、统计中股票上市60日后纳入、用当天最高价判断；2、数字代表概念股个数。
点评：创一年新高个股较上个交易日减少17家至125家。其中，前三的芯片、数据中心、机器人概念分别有37、30、30家个股创一年新高。历史新高个股占比中CPO位列第一，方正证券表示，持续看好高速光模块市场继续受益于北美云服务商2026年资本开支的高投入，巨大的AI算力训练与推理需求驱动AI算力集群网络端部署，国内相关高速光模块企业有望维持高行业景气度。相关个股：汇绿生态的控股子公司武汉钧恒是一家专业从事以光模块、AOC和光引擎为主的光通信产品的研发、生产和销售的企业；深圳华强向光模块领域客户供应Murata（村田）的MLCC、硅电容等各品类元器件，同时，公司积极拓展光模块、应用于高速光模块的光电芯片等产品的授权分销业务。
中瓷电子：作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产能利用率一直维持在较高水平。点评：公司电子陶瓷业务提供多种陶瓷外壳和元件，应用于光通信、工业激光、消费电子等多个行业。公司已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。
芯碁微装：公司始终专注于直写光刻技术的自主创新与产能建设，已在高端MAS系列、IC载板及先进封装领域实现技术突破并获头部客户批量订单。点评：随着人工智能、高性能计算等应用的快速增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求亦快速增长。公司的直写光刻设备解决方案可以高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提升整体封装良率。公司WLP设备已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。凭借良好的市场表现，WLP系列在手订单金额已突破1亿元，充分验证了市场对芯碁微装直写光刻技术的高度认可。
神剑股份：公司以“化工新材料+高端装备制造”双主业为核心战略，依托30余年的产业深耕，已构建起从关键原材料NPG到聚酯树脂的上下游产业链，并在细分领域持续保持行业领先地位。化工新材料领域，公司核心业务为聚酯树脂和新戊二醇（NPG）的生产与销售，拥有年产32万吨聚酯树脂和7万吨NPG的生产能力，产品广泛应用于家电、建材、汽车等多个行业。高端装备制造领域，公司为航空、航天及轨道交通行业提供复合材料零部件和钣金成型制造服务，产品包括军机雷达罩、导弹装备抗毁保温舱等。公司在航天领域深耕多年，目前主要产品有卫星天线、反射器、整流罩、发动机底架等结构件，公司与中科宇航、星河动力、北京蓝箭鸿擎等均有业务合作，公司3D打印技术主要应用于航空零部件产品。周五北上资金买入22132.71万，3机构分别买入10908.19万、6807.72万、6740.41万，国泰海通武汉紫阳东路买入7280.70万。