①衬底自2025年底涨价约40%,产业链成本传导已经启动,成熟CW芯片报价抬升至约3.8美元,这家国内企业的CW激光器芯片业务或最先受益;②AI数据中心把800G、1.6T和更高速率需求持续推高,占磷化铟下游场景80%以上需求,这家上市企业为全球磷化铟供货龙头之一;③硅光平台量产预期升温叠加海外龙头持续推进硅光子技术研发,先进封装与玻璃基板配套需求有望抬升,这家国内企业的封装材料业务有望深度受益。
①钠电池迎来“规模化放量”临界点,碳酸锂价格15万元/吨的水平下成本优势逐渐显现,动力电池、备用电池、储能等需求端多点开花;②钠电池与AIDC储能在技术端存在“安全性+倍率性能+宽温域稳定性”三重高度匹配,目前产业进展已进入方案发布与项目落地并行的阶段;③2026年全球钠电池出货量有望从2025年的约8.9GWh跃升至18-27GWh区间,2028年全产业链各环节合计净利润有望突破100亿元。
①AI推高全球半导体景气度!刻蚀与薄膜沉积仍是本轮设备升级的核心抓手,这家国内企业的刻蚀设备业务已进入明确放量阶段;②TSV正成为2.5D和3D先进封装的重要互连工艺,铜互连、混合键合和测试需求同步抬升,这几家国内企业的先进封装与测试环节业务深度受益;③键合已成为高端半导体下一阶段很关键的技术方向,这家公司的混合键合设备已经应用在3D NAND和CIS等领域,后续还有望向AI芯片、HBM延伸。
①数据中心光纤与高速光模块持续缺货,当前光纤订单已排至下半年,国内具备高标准裸光纤生产能力的稀缺厂商有望持续受益;②新建AIDC机房已普遍预留液冷条件,冷板式液冷逐渐成为主流,国内这三家龙头企业的数据中心订单不断扩大;③单机柜功率提升至16千瓦至20千瓦,供配电、UPS、后备电源持续紧张,这些AIDC电力设备相关供货商仍在受益产品价格的持续坚挺。
①中国移动启动AI超节点设备集采,国产AI算力生态在大规模推理时代迎来关键拐点,核心增量在于内部高效互联的Scale up环节;②AI服务器超节点拉动光通信、液冷、供电与芯片等核心环节需求,这些公司在细分领域核心卡位;③服务器交付形态由单台转向整机柜,下游配套环节有望迎来价值量提升。
①MLCC大厂发布涨价函!AI服务器继续推高高阶MLCC与电感需求,这家业内龙头企业深度受益多种被动元件涨价及产品升级;②高端镍粉供给持续偏紧,MLCC升级与服务器需求共振,国内新扩产能达产即满产,这家国内企业的纳米镍粉业务受益;④国产x86替代正从传统信创延伸到互联网和更大算力场景,外资CPU交付偏紧叠加客户拓展加快,这家国内企业的高端处理器业务受益。