早盘指数高开高走,创业板指再创新高。短线情绪虽回暖但仍弱于指数,市场风格继续偏向趋势股,连板高度持续压缩。大金融成为指数突破的主要力量,科技股略微分化一线龙头延续强势续创新高,二三线厂商小幅承压,玻璃基板受黄仁勋表态催化表现突出。新能源承接部分分流资金,但科技独强格局难改。
早盘指数受美股科技调整影响低开,随后震荡回暖,情绪端表现相对强势,赚钱效应开始明显扩散。盘面上电力及电网设备延续强势,大唐发电6连板领涨,科技股略有分化但承接有力,算力租赁相对强势,鸿海全光CPO机柜催化带动光通信下探回升,液冷扩散至金刚石散热,算力硬件上游物料仍是资金焦点。其余方向维持弱势轮动。
今日指数小幅震荡温和调整,量能相较昨日略微缩量但依旧充沛,短线情绪继昨日高潮后略有回落但高辨识度标的持续打开赚钱效应。盘面上科技股分化中延续强势,算力硬件上游物料领涨,陶瓷基板、磷化铟、电子布、法拉第旋片、光纤等均有所表现。半导体/芯片小幅分化,资金有望持续聚焦CPU,关注智能体带来的推理需求。此外电力与电网设备承接科技外溢资金。
早盘指数高开低走三大指数集体调整,量能相较昨日略有回落,市场情绪同步走弱但亏钱效应并未持续放大。盘面上科技股分化,光通信受美股刺激相对活跃,光模块、CPO、光纤以及上游物料均有所表现,半导体/芯片继昨日高潮后略有回调,CPU/存储仍为关注核心;电网设备与电力成为最强补涨方向。整体来看今天的调整是相对昨天市场高潮后的正常表现。
今日指数高开高走,沪指站上4200点整数关口,量能逼近历史峰值,短线情绪同步回暖,市场迎来明显高潮。盘面上科技股爆发式回流,半导体领涨强度超预期,存储、设备、材料、封测集体等细分方向多点开花,光通信为首的算力硬件维持强势。非科技方向延续轮动,整体来看市场仍维持“一超多强”格局。
早盘指数高开回落后再走强,沪指时站上4200点,短线情绪同步回暖。盘面上科技股如期回流,半导体(存储芯片、先进封装、设备)涨幅居前,算力硬件(光模块、PCB、液冷、上游物料)同步走强,国产算力受字节跳动刺激启动。机器人、商业航天等方向自然分化但无亏钱效应。