①机构指出，随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代，国内外其他厂商有望跟进。
②国联民生证券认为玻璃基板供应商，以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节，上游高硼硅玻璃原材料等环节，有望迎来长期发展机遇。
人工智能算力需求爆发式增长，推动AI及数据中心企业加速部署高压HVDC架构，全球AI数据中心进入兆瓦级供电时代。
随着AI算力爆发推动数据中心单机柜功率增加，800VHVDC正成为海外智算中心升级的必然方向。东吴证券表示，测算SST和HVDC电源2030年的全球市场规模均超千亿元，市场空间极大；产业端国内HVDC技术积累超过海外，HVDC电源到SST等进展超市场以及产业预期，看好国内供应链通过与海外TIER 1合作进军北美AIDC市场。预计26Q2海外HVDC项目落地，26H2 SST开始小批量适用，今年有望成为HVDC产业规模化的元年。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
中富电路在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构。
金盘科技在HVDC、固态变压器等前沿技术领域持续投入研发，公司已完成固态变压器（SST）样机的设计及生产，并持续迭代相关技术及产品。
