这家半导体后道设备制造商聚焦测试系统核心赛道,在SoC测试高端领域实现突破,自主研发液冷数字AI SoC测试机,已进入客户端验证阶段。
①10日内2次大幅上调盈利预测,分析师强call公司销量超预期叠加低价库存储备,一季度业绩或增长超15倍,后续有望继续受益于“买涨不买跌”的趋势; ②与苹果直接合作的果链核心供应商,公司还外延布局半导体、光伏、新能源车等领域,多款在研项目完成样机验证或进入量产阶段。
①AI节点带来海量Token消耗,这家公司已逐步向全球“AI Token运营商”转型、加速构建物理AI调度平台,当前已初步跑通变现路径;②开颅手术量稳步提升+新材料渗透率提升带动这个细分行业需求量井喷,这家公司占据国内第一大市场份额且具备全套解决方案。
公司设备产品可用于半导体晶圆、2.5D/3D先进封装,且获得国内知名存储企业订单,去年四季度利润环比增长50%,新应用可扩展至AI服务器液冷板检测、固态电池等领域。
这家PCB供应商布局商业航天、算力基建等六条重点赛道,AI算力适配产品部分产线下半年实现建成投产。
AI浪潮或引发HVLP4铜箔35-40%供应缺口,这家公司高端产品已通过松下电子和生益科技等核心客户认证,另积极布局先进封装载体铜箔开辟第二曲线,目前已建成400万平方米/年产能。