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【风口研报·公司】公司设备产品用于半导体晶圆、2.5D/3D先进封装,去年四季度利润环比增长50%,新应用更可扩展至AI服务器液冷板检测、固态电池等领域
公司设备产品可用于半导体晶圆、2.5D/3D先进封装,且获得国内知名存储企业订单,去年四季度利润环比增长50%,新应用可扩展至AI服务器液冷板检测、固态电池等领域。
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