①AI算力集群规模扩大,OCS凭借低时延、低功耗优势,在Scale-Up组网中渗透率快速提升,这家国内企业正与全球巨头合作开发高潜力方案;②MEMS、硅基液晶、光波导方案并存,国内这几家企业已开始试生产甚至打入海外巨头供应链;③受益于AI算力建设,高端交换机需求持续放量,这家上市企业为国内最核心的交换机厂商之一。
①超强厄尔尼诺重塑九类农产品“全周期价格弹性”排序,经济作物更接近市场化定价,有望优先承接涨价红利;②商品价格弹性不等于上市公司利润弹性,在资源端、种植端和优势品种的有所布局的公司利润弹性通常高于加工企业;③粮价温和回升有望向抗逆种子、农药化肥和农机传导,2026-2027种植季,抗逆品种的销量和份额提升确定性或高于行业性提价。
①长鑫LPDDR6内存正式量产,DDR6或增加负责放大和整理信号的RCD接口芯片需求,这两家企业已提前在DDR6相关产业链布局;②企业级SSD是NAND中增长最快的部分,2026年需求预计增长约66%,具备企业级SSD批量交付能力的企业受益;③先进DRAM和高层数NAND需要更多钨材料形成导电连接,2026年六氟化钨已经出现供应偏紧,这两家为国内可供应相应钨材料的企业。
①持续追踪CXO产业链复苏节奏,邀约专家深度点评行业复苏节奏与可持续性; ②深度跟踪AI硬件产业链,聚焦英伟达Rubin量产及光互连升级,厘清价值分布新秩序; ③国产超节点进入规模部署窗口,2027年出货量有望提升至600-1200套,栏目邀约专家快速梳理核心环节。
①金刚石有望在AI芯片散热+CPO散热应用持续渗透,国内公司集中布局多晶CVD热沉片,已处于认证和小批量放量阶段;②复合金刚石钻针(PCD)在M9机械钻孔中已具备经济性,当前刀具端已出现小批量订单,PCB厂商现以测试订单和小批量试用为主;③金刚石需求放量有望首先拉动大功率MPCVD及后道设备,微粉和高纯气体或随复合材料产能同步增长。
①占折叠屏手机新增成本最高的环节是铰链,MIM件和组装环节技术难度和价值量还在提升,这家企业可占据约一半市场份额;②铰链正由冲压、CNC向MIM、3D打印和钛合金升级,兼具3D打印设备与零部件生产能力的这家公司受益;③高端折叠屏散热可能由超薄VC转向微泵液冷,万元级产品对散热能力提出更高要求,这家国内公司可提供微泵产品。