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【风口研报·公司】资源与科技属性双重共振,该品种下游需求包括核心光芯片关键的衬底材料,业内龙头公司已实现批量供货,并具备全产业链布局优势
资源与科技属性双重共振,该品种下游需求包括核心光芯片关键的衬底材料,业内龙头公司已实现批量供货,并积极扩产,具备全产业链布局优势。
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