①安徽大学光电信息获取与防护技术全国重点实验室青年教师潘登与中国科学技术大学团队合作，在飞秒激光微纳加工与纤基微纳集成器件研究方面取得重要进展。
②国产超快光源的稳定性在“十四五”末已获长足突破，在脆性透明材料隐形切割等细分赛道，有望复现纳秒激光器的大面积国产替代浪潮。
机构指出，AI算力、数据中心和智能终端的持续放量，推动全球半导体行业维持较高景气水平。相较设备环节，材料具备“消耗属性+复购特征”，在行业景气上行阶段，订单弹性和业绩确定性更强，是本轮AI产业链中兼具成长性与防御属性的重要方向。
光刻胶系半导体材料“皇冠上的明珠”。财通证券指出，近年来，我国在政策端持续发力，推动光刻胶国产化进程。其中，KrF光刻胶已有部分成熟产品实现国产化替代，尤其在逻辑芯片、功率器件及CIS图像传感器等成熟制程应用中取得实质性突破。ArF/ArFi光刻胶国内多家公司正处于开发和验证阶段。国产高端光刻胶的落地正进迎关键窗口期，建议重视国产光刻胶板块机遇。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
鼎龙股份已实现CMP抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应。
飞凯材料在半导体材料领域，公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品的产品矩阵，广泛应用于半导体制造及先进封装领域。
