财联社
财经通讯社
打开APP
【点金互动易】PCB+玻璃基板,TGV激光微孔设备实现海外突破,已完成面板级玻璃基板通孔设备出货,这家公司全面覆盖晶圆级与面板级封装工艺
①PCB+玻璃基板,TGV激光微孔设备实现海外突破,已完成面板级玻璃基板通孔设备出货,这家公司全面覆盖晶圆级与面板级封装工艺;
                ②昇腾+华为海思,昇腾一体机产品已落地使用,HopeClaw智算一体机深度适配昇腾底座并兼容国产大模型,这家公司助力央国企实现AI算力国产化替代。

4月2日11:32《电报解读》子栏目【大佬持仓跟踪】点评易方达基金经理持仓,提及长芯博创。4月7日08:37《电报解读》再度发文点评光模块行业的投研逻辑,引用券商观点指出:谷歌TPU持续迭代与产能扩张,有望拉动光模块、高端PCB等供应链企业迎来发展新机遇。栏目持续提及长芯博创,截至4月7日收盘,公司区间最高涨幅达17.68%。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅