财联社资讯获悉，机构指出，AI算力、数据中心和智能终端的持续放量，推动全球半导体行业维持较高景气水平。相较设备环节，材料具备“消耗属性+复购特征”，在行业景气上行阶段，订单弹性和业绩确定性更强，是本轮AI产业链中兼具成长性与防御属性的重要方向。

一、高端光刻胶的落地正进迎关键窗口期

光刻胶系半导体材料“皇冠上的明珠”。光刻胶是将掩膜版图形通过曝光、显影等工艺精准转移到晶圆表面的核心半导体材料，直接影响线宽控制、图形精度、缺陷密度和最终良率，因此是先进制造工艺中不可替代的基础材料。在先进制程中，光刻工艺的成本可占整个芯片制造成本的30%-40%，而在晶圆制造材料成本中，光刻胶及其配套试剂占比12%-15%，是最重要的集成电路材料之一。

财通证券指出，近年来，我国在政策端持续发力，推动光刻胶国产化进程。其中，KrF光刻胶已有部分成熟产品实现国产化替代，尤其在逻辑芯片、功率器件及CIS图像传感器等成熟制程应用中取得实质性突破。ArF/ArFi光刻胶国内多家公司正处于开发和验证阶段。国产高端光刻胶的落地正进迎关键窗口期，建议重视国产光刻胶板块机遇。

二、相关上市公司：鼎龙股份、飞凯材料

鼎龙股份已实现CMP抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。

飞凯材料在半导体材料领域，公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，广泛应用于半导体制造及先进封装领域。