今日指数弱势震荡，情绪割裂较为明显，涨跌停数量均有所上升且20%涨跌幅弹性个股表现突出。盘面上科技上游材料涨价方向延续强势，但随着扩散已经来到锂电、普通化工材料，意味着高潮迹象明显，关注晶圆制造、设备、封装等环节补涨的可能。

早盘指数震荡回落，量能相较昨日小幅下滑，短线情绪同步走弱风格切换再次失败。盘面上AI与半导体上游涨价方向表现依旧强势，电子特气持续领涨，此外小金属表现突出，整体来看扩产壁垒高、进程慢的环节持续受资金青睐。

今日指数震荡回落，短线情绪同步走弱，午后市场有所企稳。板块方面资金防守过渡，红利股领涨。科技股分化，AI上游材料延续强势并向半导体材料扩散，关注细分领域的补涨，可挖掘潜力较大。物理AI与智能体分化中保持活跃，此外国产算力产业链受消息刺激异动走强，关注大厂下半年的出货放量。

受海外市场影响早盘指数震荡回落，短线情绪同步回落，短期指数反复震荡，跌跌涨涨或成为常态。盘面上科技股分化明显，AI上游材料仍相对强势，并向半导体上游扩散，如光刻胶、靶材、环氧塑封料、硅片、电子特气等逆势走强，同时设备环节同样展现韧性。此外物理AI及智能体小幅回流，天娱数科走出最高板。

今日指数震荡走强，科技股集体修复，短线情绪受连板股拖累相对偏弱。当下市场整体波动仍然较大，未来或先趋于稳定后再有方向上的选择。盘面上科技股集体修复，其中AI上游材料表现最为强势，关注扩产壁垒高、产能释放慢的环节。物理AI正常分化明日关注回流，AI应用转向智能体炒作后开始出现正向反馈。