《科创板日报》4月1日讯（记者 郭辉） 中微公司今日（4月1日）在临港产业化基地举行2025年度业绩说明会。

中微公司董事长尹志尧表示，面对行业发展的新机遇与外部环境的新挑战，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持“技术的创新”，“产品的差异化”和“知识产权保护”三项基本原则。中微公司坚持有机生长和外延扩展相结合的策略。产品覆盖度持续提升，正稳步迈入多样化、平台化和规模化的发展新阶段。

截至目前，中微公司已有37种成熟设备于生产线实现量产，并获得批量订单。具体来看，包括高能等离子体CCP刻蚀机、低能等离子体ICP刻蚀机、各类薄膜设备、宽禁带半导体MOCVD设备。

据介绍，过去14年，中微公司设备已应用于全球170多个客户的芯片及LED生产线，实现量产的机台累计装机数达到8000台。14年中，在线积累台数的年增长率始终保持在37%以上，年销售增长率保持在35%以上。

尹志尧表示，近五年占公司销售75%以上的等离子刻蚀设备，保持了超过51%的增长速度。“这是半导体产业史绝无仅有的增长速度。我们希望未来5到10年依然保持高速增长。”

据中微公司最新发布的财报，2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高；归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，较上年增加约4.96亿元，同比增长约30.69%。

中微公司2025年研发投入占年销售额的比例达到30.2%。

尹志尧表示，之所以保持高研发投入，一方面是因为公司研发能力大幅提升。据介绍，过去开发一款新设备可能需要三到五年甚至七年，现在一般只需18-20个月就能完成。在近两年，中微公司每年同时推20余种新设备的研发，研发任务饱满。另一方面，从市场发展趋势来看，客户对高端设备的需求日益迫切，要求其设备不仅能匹配国际先进水平，更要实现超越，“这也促使我们必须加大研发投入，以支撑公司的高速增长”。

中微公司目前已覆盖300种不同的等离子刻蚀应用，其中CCP刻蚀机对应108种，ICP刻蚀机对应192种。

据尹志尧介绍，刻蚀工艺必须做到 “量身定制”。中微公司已开发出近300种不同的刻蚀应用，几乎覆盖了所有半导体刻蚀应用场景。目前该公司CCP刻蚀机95%以上的应用、ICP刻蚀机99%以上的应用，已形成大规模生产数据支撑或通过客户验证。

尹志尧表示，2025年中微公司的薄膜设备销售迎来爆发式增长，营收同比大幅增长约224.23%，成为该公司业绩增长的重要新引擎。

薄膜设备方面，中微公司已全面布局，在以半导体薄膜为主的薄膜设备领域，中微公司已启动40多种设备的研发。截至2025年，已成功开发出钨系列薄膜沉积设备、ALD氮化钛、ALD钛铝、ALD氮化钽等产品，以及钼金属沉积设备等。“2026年，我们还将开发更多薄膜设备，预计再过两年，40多种薄膜设备将基本全部落地。”

据介绍，目前薄膜设备的全球市场规模与刻蚀设备相当，约250亿至270亿美元。

WSTS的最新数据显示，预计2026年半导体芯片销售额将强势增长至9750亿美元，相比去年同期增长23%。而全球晶圆厂设备的销售额预计将超过1300亿美元，将创历史新高。而中国以463亿美元的规模，有望继续成为全球最大的集成电路前道设备市场，占全球前道市场的38%。

在业绩会上，尹志尧表示，随着中微公司在广州和成都研发及生产基地建设的相继启动，中微公司未来厂房总面积将达到85万平方米，将进一步增强产品研发与高端设备制造能力，全面深化在半导体及泛半导体产业链的战略布局。

按照规划，未来上海临港基地将主要用于研发以及新产品的生产，南昌将主要用于成熟的刻蚀机和MOCVD生产，成都将主要用于CVD新品以及其他新产品的生产，广州主要用于大平板设备生产。

尹志尧表示，届时中微公司在全国各基地的产值总和将达到700亿元人民币的水平。“希望到2035年能够满足公司下游市场需求，同时在规模、产品竞争力、客户满意度方面，成为全球第一梯队的半导体设备公司。”