消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

打开APP

16:23 消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

《科创板日报》1日讯，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出，目前晶圆代工端规划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响整体投片规模，AI芯片需求仍维持强劲。 (台湾工商时报)

阅读 14995

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。