《科创板日报》3月31日讯（记者 郭辉）强一股份对正处于冲刺科创板IPO阶段的半导体公司韬盛科技发起诉讼“狙击”。

据强一股份日前发布的公告，该公司近日收到江苏省苏州市中级人民法院送达的《受理案件通知书》等相关材料，强一股份以侵害技术秘密纠纷为由，对上海韬盛电子科技股份有限公司（下称“韬盛科技”）及苏州晶晟微纳半导体科技有限公司（下称“苏州晶晟”）提起诉讼。

目前该案件已立案受理，尚未开庭审理。

本次诉讼案件的内容显示，强一股份指控，苏州晶晟招聘了曾在强一股份工作，且掌握了原告涉案技术秘密并负有保密义务的员工。

据强一股份称，经其调查，被告的多项核心技术与原告主张保护的技术秘密构成实质相似，强一股份认为被告方涉嫌侵犯原告的技术秘密并违反《中华人民共和国反不正当竞争法》的规定。

苏州晶晟为韬盛科技的全资子公司。韬盛科技目前正处于冲刺科创板IPO阶段，苏州晶晟也是拟募投项目的核心实施主体。

上交所官网显示，韬盛科技在2025年12月30日提交上市申报材料，今年1月21日进入问询阶段，但至今仍未完成首轮问询回复。

韬盛科技在其招股材料中表示，截至招股说明书签署日，该公司“不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项。”

韬盛科技是一家半导体测试接口领域的公司，产品包括芯片测试接口和探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案，测试产品涵盖以 CPU、GPU、AI芯片为代表的高端数字芯片和以2.5D/3D封装、CoWoS封装、PoP封装、Chiplet封装为代表的先进封装芯片。

根据Yole披露的公开市场数据，2024年韬盛科技芯片测试接口营收规模位居境内第一，以公司销售收入测算，2024年该公司销售额位居全球芯片测试接口领域第11位。

韬盛科技与强一股份在部分产品序列的开发布局，以及测试产品的应用领域，展开激烈竞争。

据了解，强一股份主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡，主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。同时，该公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。

强一股份在诉讼请求中，请求判令被告停止侵害涉案技术秘密的行为，同时根据韬盛科技招股书中MEMS探针卡业务在2024年销售收入与2025年1-6月销售收入，要求判令被告连带赔偿原告侵权损失2507.80万元。

关于韬盛科技MEMS 探针卡业务的核心技术来源，及其与强一股份所主张的技术在核心指标、工艺路线、设计思路等方面的差异，《科创板日报》记者今日（3月31日）向韬盛科技发送采访邮件，但截至发稿未获回复。

《科创板日报》记者同时还向强一股份就目前掌握的实质性证据、选择诉讼时间点的考量等进行采访，但截至发稿亦未获回复。

知识产权领域律师向《科创板日报》记者表示，科技企业IPO因知识产权被诉讼“狙击”屡见不鲜，“选择在这个时期启动诉讼，通常是基于拖延甚至阻止竞争对手上市或短期内获得较高和解金额的目的。”

韬盛科技控股股东、实际控制人为殷岚勇，殷岚勇直接持有韬盛科技28.40%的股份，并通过苏州厚积控制韬盛科技14.42%的股份、通过昊日长晶控制2.01%的股份，合计直接和间接方式合计控制公司44.83%的股份。

公开资料显示，殷岚勇，1971年生，中国国籍，毕业于东南大学，曾就职于摩托罗拉担任半导体事业部测试工程师、系统集成工程师、晶圆测试工程师等，还曾就职于Electroglas International Inc.任销售经理，2007年创立韬盛科技。

韬盛科技成立至今完成3轮融资，投资方包括毅达资本、安徽铁路投资、江苏高投、昆山国科投资、苏州战新基金、复旦科创投、尚颀资本、君信资本等。

招股书则显示，在发行上市前，毅达资本旗下三家投资平台合计直接持有韬盛科技9.94%的股份；混改基金持股2.29%；科创板公司华峰测控持股2.19%；江苏装备基金持股1.37%。