《科创板日报》31日讯，近日，端侧大模型芯片研发企业光羽芯辰完成数亿元股权融资，本轮投资方未披露。光羽芯辰成立于2024年7月，专注于端侧大模型芯片研发，致力将大模型高性能部署于终端设备，解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题，实现端侧设备的真正智能化。根据财联社创投通—执中数据，以2026年3月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为86.92%。