①SK海力士预计将从下一代HBM产品开始大规模应用混合键合工艺；
                                    ②截至目前，部分企业已经收到三星电子提供的键合晶圆样品；
                                    ③东兴证券指出，混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。

以史为鉴，2010年至今，全球存储行业已历经多轮周期，每一轮完整周期大概历时3-4年，其中，需求驱动的周期通常持续性更长，并且弹性更大。

①SK海力士签署了815.6亿韩元合同，合作对象为韩国唯一刻蚀设备供应商VM公司；
                                    ②Lam Research表示，自从3D NAND技术推出后，公司营收翻了一番；
                                    ③在SEMICON China 2026期间，韩美半导体、北方华创、中微公司纷纷发布新产品。