①CPO和硅光技术明显提升光电转换效率，光互联成为算力集群扩容的基础条件，封装和耦合为CPO生产的最大难点之一，这两家企业的生产设备有望深度受益；②OCS和CPO层级不同，OCS价值在于减少光电转换次数，两者互为补充，这家企业可生产用于OCS产品的光纤连接组件；③光模块、光器件在高功率和高密度环境下，对防潮、耐腐蚀、稳定性要求更高，这家企业的纳米保护涂层可用于光模块防护。

①英伟达RTX Spark超级芯片赋能AI PC本地部署大模型，今年秋季主流品牌将陆续推出新产品，行业周期拐点或在2026年末至2027年上半年；②AI PC有望有限带动内存与存储、PCB、散热系统和电源管理四大环节升级，对吞吐量、热管理和能源效率提出更高要求，并推高整机BOM价值量；③本地大模型部署带来的增量增量不止在PC本机，还包括边缘网络、AIoT模组等细分环节。

①钠离子电池今年进入规模量产，原材料资源更丰富、成本更低，这家企业已在现有钠电产能基础上新建数GWh产能；②钠电单位GWh设备价值量相比锂电提升15%-20%，化成分容和动态化成系统重要性上升，这三家国内企业的化成分容设备业务有望受益；③预计2026年SOFC燃料电池出货增长超200%，海外龙头加大出货及供应链采购，这家国内公司拥有英国大厂的固体氧化物燃料电池技术授权。

①“芯片散热”已成为制约算力释放的关键瓶颈，金刚石复合材料凭借超高导热系数成为超算中心的主力过渡方案，纯金刚石散热有望于2028年后实现放量；②微通道（MCL）技术或从独立的服务器配件转变为CoWos封装的集成部分，这个核心加工工艺/设备有望破解微通道量产瓶颈；③“液态金属”可以涂抹在芯片和散热器之间，以填补分子级微小凹凸不平，是消除芯片裸晶与盖板间微观空隙的理想材料。

①特斯拉擎天柱机器人V3最大变化在于灵巧手，由11个自由度升级为22个，这两家厂商供应的这类产品用量显著增长；②执行器模组占整机价值量逾40%，成本下降推动量产基础改善，这家企业为擎天柱主要的供应商之一；③擎天柱V3大量替换了CNC及3D金属打印件，转向冲压、压铸等低成本工艺，但结构件成本占比仍达10%-15%，这两家企业参与结构件及部分模组总装制造。