①“玲龙一号”全球首堆首台主泵成功验收发运；②“智驾平权”催化经济型车型智能驾驶配置渗透率提高；③苹果或正在开发这类应用程序，AI技术迅速发展正重塑该行业。

①17日晚间，玻璃基板概念股密集提示风险，均表示相关业务尚处产业化前期；
                                    ②玻璃基板封装被视作产业演进方向，但还面临脆性易裂、翘曲控制、TGV良率与成本以及配套设备四大系统性挑战；
                                    ③分析人士认为，玻璃基板封装实现大规模应用至少需要3-5年。

①整套方案无需相变制冷、纳米表面改性等复杂工艺，也不依赖金刚石等高价特种散热材料，仅以普通常温清水作为冷却介质；
                                    ②采用与CMOS工艺兼容的制造工艺，与传统半导体制造流程完全兼容；
                                    ③可应用于高性能计算 (HPC)、3D 堆叠半导体、功率半导体和国防电子设备等。