《科创板日报》3月30日讯（记者 郭辉） 中微公司今日（3月30日）晚间披露2025年年度报告。

其年报显示，中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高；归属于母公司所有者的净利润约21.11 亿元，较上年增加约4.96亿元，同比增长约30.69%

中微公司表示，其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

2025年，中微公司刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%。

截至2025年底，中微公司刻蚀设备反应台全球出货量超过6800台，应用范围覆盖65纳米至3纳米及更先进制程的各类刻蚀场景，在国内主要客户芯片生产线的市占率持续提升。

中微公司自主研发的CCP高能等离子体刻蚀设备和ICP低能等离子体刻蚀设备已实现对95%以上的三百多种刻蚀应用需求的覆盖。

其中，60比1超高深宽比刻蚀设备在存储器生产线上实现稳定可靠的大批量生产，使中微公司成为国内极少数能够全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求的供应商。新开发的晶圆边缘刻蚀设备和金属刻蚀机也顺利进入客户端生产线验证。

中微公司薄膜沉积设备业务也在2025年迎来爆发式增长，LPCVD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%。

《科创板日报》记者获悉，近两年中微公司新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单，其中薄膜设备累计出货量已突破300个反应台，其他二十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场，能够覆盖全部类别的先进金属应用。**

其年报显示，2025年中微公司研发投入达37.44亿元，同比增长52.8%，占营业收入比重超过30%。中微公司表示，近年公司产品迭代速度显著提升，新设备开发周期从传统的3至5年缩短至2年以内。

此外在泛半导体领域，中微公司接连开发出碳化硅和氮化镓功率器件用MOCVD设备、Micro-LED所需的蓝绿光和红黄光等四款新型MOCVD设备，并陆续推向市场，进一步丰富了MOCVD设备的产品体系。

据披露，目前中微公司正在推进六大类、超20款新设备的研发工作，涵盖新一代CCP高能等离子体刻蚀设备、ICP低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源的PECVD设备、CuBS PVD超多反应腔集成设备、电子束量检测设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。

中微公司在湿法设备上也开始推动新的布局。2025年底，中微公司发起对杭州众硅的收购，标志着中微公司向平台化发展迈出关键的一步。

今日（3月30日）晚间，中微公司发布了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的报告草案。公告显示，中微公司收购杭州众硅64.69%股权的交易价格达15.76亿元。

杭州众硅是国内少数有能力批量供应12英寸CMP设备的国产设备厂商，已切入国内知名先进存储厂商和逻辑芯片制造厂商，产品性能和技术指标已接近国际先进水平。本次交易完成后，杭州众硅将纳入上市公司体系，成为其控股子公司。

中微公司表示，通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这意味着公司能够为客户提供更高度协同、更系统化的成套设备方案，有望缩短客户工艺调试与验证周期，增强客户黏性，加速国产设备在主流产线的规模化渗透。

据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体制造设备市场规模预计达1330亿美元，同比增长13.7%，中国大陆仍为全球最大市场；2026年、2027年将分别达到1450亿美元和1560亿美元。SEMI认为，增长势头迅猛的原因在于AI需求扩大，进而带动高端逻辑芯片、存储芯片、尖端封测等各领域的投资。