今日指数低开高走量能略有萎缩，科创板一枝独秀表现强势，涨跌结构分化依旧极致，小微盘股大面积回落。盘面上科技股集体修复，芯片/半导体受台积电涨价催化各环节全面开花，算力硬件中存储、PCB、光通信、MLCC震荡反弹，上游物料领涨。此外创新药、航运轮动走强。今日A股科技在隔夜美股大跌背景下主动走强是重要信号，国产算力产业链重视度提升。

早盘指数宽幅震荡量能略有萎缩，双创修复明显，情绪端依旧割裂小微盘股集体回落。盘面上科技股再度走强迎来修复，芯片/半导体受台积电先进制程代工全线涨价催化领涨，设备、材料、晶圆代工、封测等各分支均有所表现；算力硬件同步修复，上游物料仍是核心，存储、液冷同步修复。非科技方向同样围绕业绩主线。

今日指数单边走弱双创大跌，短线情绪割裂明显，超百家涨停与超百家跌幅超8%公司并存。盘面上科技全球共振回落，后市留意Token调用数据，目前谈论AI见顶或仍为时过早。资金防守过渡为主，大金融、医药、消费逆势走强，但需要注意非科技方向的持续性仍依赖增量资金。

早盘指数延续分化沪指相对强势，双创跌幅较大，量能小幅萎缩，黄白线分化明显。盘面上大金融延续强势，长江证券、银之杰晋级，医药板块受中报业绩与过渡配置双驱动全线爆发。科技方向剧烈分化，PCB、光互连、MLCC集体调整，液冷炸板潮，上游物料及部分资源品相对抗跌。增量行情未变，但量能尚不足以支撑所有方向同时走强，后市轮动或成常态。

今日指数冲高回落后再度走强，量能放大至3.7万亿，午后的上涨避免了放量滞涨。盘面上增量资金主攻方向为有色和大金融，考虑到今日行情为6月12日加强版，有望走出持续性。科技未被抽血午后与指数同步回升，依然围绕中报预期为主，资金主要关注光互连上游物料（光纤、EML/CW激光器、电芯片）、PCB上游（铜箔、树脂、电子布）、MLCC上游（镍粉、钛酸钡粉体）、小金属（钨、铟、锆、铪、铋）、半导体上游气体及新材料（培育钻石、玻璃基板、氮化镓、碳化硅）。