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16:11 三星电子2026年HBM出货量预计超过100亿Gb
《科创板日报》27日讯,由于英伟达、博通和AMD等客户的需求,三星电子今年的HBM出货量预计将超过100亿Gb。三星电子存储器开发执行副总裁黄相俊表示:“正在快速扩大HBM的产能。我们计划今年将其提高到去年水平的三倍以上。” (ZDnet)
HBM 存储器 半导体芯片
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