《科创板日报》24日讯，东微半导(688261.SH)公告称，公司拟通过公开竞拍方式取得苏州工业园区一宗工业用地的土地使用权，并投资建设“研发生产总部基地建设项目”，总投资额不高于3.2亿元(含土地出让金)。项目旨在打造集研发、办公、仓储于一体的总部基地，深化半导体产业链布局。该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议，并需履行相关政府审批程序。公司提示，土地竞拍结果、项目审批及实施进度等存在不确定性。