《科创板日报》23日讯，国内光互连企业光联芯科已累计完成数亿元融资，近期新一轮由君联资本领投，红杉中国、高瓴创投等老股东持续超额追投。成立两年来，光联芯科已经完成了四轮融资，其定位是AI大算力时代的光互连架构建造者，不同于光模块服务于交换机与外部互连，光联芯科的芯片级光I/O直接面向芯片内部互连，把光引擎与芯片共封装，实现电负责计算、光专注传输的“电算光连”全新架构，让数万GPU协同如一颗芯片。