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财联社3月19日讯（记者 张良德）鼎龙股份（300054.SZ）控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司投资建设的“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”（简称”潜江项目“）近期已投产，公司KrF/ArF光刻胶年产能提高至330吨。

公司今日晚间发布的公告显示，潜江项目聚焦半导体制造中的KrF与ArF光刻胶产品，建成了国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程量产线，项目规划年产能300吨，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点。在供应链方面，实现了核心树脂、特殊单体、光致产酸剂等关键原材料的自主供应。

公告显示，此次潜江项目投产，是公司继2022年建成30吨中试线后的产能扩充，但公告未披露具体客户认证进展、订单情况及产能爬坡时间表。

公司表示，该项目的顺利建成投产，实现了从关键材料到光刻胶产品的全流程自主可控，将为公司带来新的业绩增长点。该项目的成功落地，将进一步巩固公司在半导体材料领域的平台化战略布局。

据深企投产业研究院2025年12月报告，KrF/ArF光刻胶是半导体先进制造环节的关键材料，覆盖0.25µm到7nm的主流制程工艺，可应用于先进逻辑和存储芯片生产。受技术壁垒、供应链体系等因素影响，国内该类光刻胶长期依赖进口，国产化率较低，根据中国电子材料行业协会的数据，目前全球高端光刻胶市场由日本JSR、东京应化、信越化学及美国杜邦等企业主导，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。

光刻胶作为芯片制造核心耗材，技术壁垒高、验证周期长。资料显示，新研发的光刻胶需经过PRS（基础工艺考核）、STR（小批量试产）、MSTR（中批量试产）及RELEASE（量产）四个阶段的客户验证，周期通常为2-3年（PCB光刻胶为1-2年）。

鼎龙股份在公告中称，公司此前已在光刻胶领域完成多维度布局，目前已规划超30款高端晶圆光刻胶产品，其中过半数完成客户送样验证，有数款产品实现稳定批量供应，部分产品正推进订单落地。

作为国内半导体材料领域的上市企业，鼎龙股份核心业务覆盖CMP工艺材料、半导体显示材料、先进封装材料及光刻胶四大板块，其中CMP抛光垫为公司核心优势产品，占据国内国产供应龙头地位。财报显示，2025年上半年公司半导体板块实现主营业务收入9.43亿元，占公司整体营收比例提升至54.46%，增速较快。

但公司同时也表示，该项目达到设计产能尚需一定时间，且未来宏观经济、市场需求变化存在不确定性，产能释放节奏及市场拓展效果仍有待观察。

另外，国内市场竞争情况也不容忽视。其中，南大光电（300346.SZ）ArF光刻胶已获部分客户订单，晶瑞电材（300655.SZ）、徐州博康等企业亦在推进相关产线建设。在产能陆续释放背景下，产品性能、成本控制与客户黏性将成为竞争关键。同时，国际厂商持续迭代EUV等新一代光刻胶技术，国内企业依然面临技术迭代的压力。