财联社
财经通讯社
打开APP
14:41:28【机构:预估2026年晶圆代工产值年增24.8%】
财联社3月19日电,根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望年增24.8%,约2188亿美元,预计TSMC(台积电)产值将年增32%,幅度最大。
半导体芯片 人工智能 台积电
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-03-19 14:41:28 826378 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消