财联社3月18日讯（编辑 夏军雄）周三（3月18日），三星电子与超威半导体（AMD）宣布，双方已签署一份谅解备忘录，将扩大在人工智能（AI）基础设施内存芯片供应方面的战略合作。

两家公司在声明中称，这项协议将重点围绕为AMD即将推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星下一代高带宽内存（HBM4），以及为AMD第六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存。

双方还将探讨代工合作的机会，即三星可能为AMD下一代产品提供芯片代工制造服务。三星是全球第二大芯片代工巨头，位列台积电之后。

根据协议，三星将把自己定位为AMD下一代AI GPU的关键HBM4供应商。此前，三星已是AMD的重要HBM供应商，为其MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。

该协议签署之际，正值英伟达年度开发者大会GTC举行期间。周一，英伟达CEO黄仁勋宣布与三星电子达成代工合作，并称赞其HBM4芯片。

此次合作凸显了全球芯片制造商之间更广泛的竞争。在AI驱动需求重塑半导体行业、并导致HBM芯片供应趋紧的背景下，各方正争相锁定长期供应合作关系。

上月，AMD表示已同意在未来五年内向Meta公司出售价值高达600亿美元的AI芯片，这项交易允许这家社交媒体巨头购买最多10%的芯片。

去年，AMD还与AI初创公司OpenAI签署了类似协议。

作为全球最大的存储芯片制造商，三星正努力缩小在快速增长的HBM市场中与竞争对手的差距。

Counterpoint去年12月数据显示，SK海力士在去年第三季度占据HBM市场57%的收入份额，而三星为22%。

此外，SK海力士在更广泛的DRAM（动态随机存取存储器）市场上也略微领先三星。

SK海力士几乎完全专注于内存芯片业务，而三星则横跨多条业务线，包括消费电子和代工芯片制造。凭借HBM芯片领域的优势，SK海力士在2025年首次实现营业利润超越三星。