《科创板日报》3月18日讯（记者 吴旭光） 2025年华海诚科增收不增利。

3月17日晚间，华海诚科发布年报显示，2025年公司实现营业收入4.58亿元，较上年同期增长38.12%；净利润0.24亿元，同比下降39.47%；扣非后的净利润0.20亿元，同比下降42.32%。

就业绩变化原因，华海诚科表示，报告期内，受行业环境向好及新增子公司纳入合并范围影响，公司订单量增长，带动营业收入规模较上年同期提升；受员工股权激励费用计提、新增厂房及设备折旧增加等因素影响，公司利润总额、净利润、每股收益同比有所下降。

华海诚科主营半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，应用于半导体封装、板级组装等应用场景。

环氧塑封料（下称“EMC”）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，应用于半导体封装工艺中的塑封环节，是公司主要收入来源。

报告期内，华海诚科环氧塑封材料收入为4.28亿元，同比增长35.61%；毛利率为26.35%，较上年增加1.19个百分点。此外，该公司胶黏剂收入为0.28亿元，同比增长83.29%，毛利率为31.09%，较上年减少3.96个百分点。

盈利能力方面，报告期内，公司毛利率为26.66%，较去年同期的24.92%，增加1.74个百分点。

对于毛利率同比提升，华海诚科表示，环氧塑封料在QFN、BGA等中高端产品销量大幅增长，胶黏剂在先进封装领域持续突破，产品结构向先进封装加速转型。

报告期内，公司环氧模塑料生产量1.57万吨，生产量同比增长26.45%，销售量同比增长21.82%，库存量同比增长185.12%；胶黏剂生产量为6.03万吨，生产量同比增长66.34%，销售量同比增长28.10%，库存量同比增长40.09%；清润模材料为本年新增产品，产销量及库存量均实现从0到1的规模化落地，同比增幅达100%。

华海诚科表示，环氧模塑料库存量增加主要系新增子公司纳入合并范围影响；胶黏剂生产量增加主要系销售订单增加所致；清润模材料为本年新增产品。

值得一提的是，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D 封装、3D 封装、SiP（系统级封装）等先进封装技术的发展，成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一。

在先进封装领域，公司表示，公司应用于LQFP、 QFN 、BGA的产品已通过长电科技、通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、 SiP、FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。

谈及阻碍公司拓宽高性能产品份额的原因，华海诚科在今年1月底接受机构投资者调研时表示，在高性能产品领域，塑封材料在成本中占比较低，且处于芯片制造的最后环节，对产品良率影响较大，客户更换供应商较为谨慎；国内部分封测厂家属于代工模式，执行设计厂家的固定 BOM单，材料更换难度较大。

报告期内公司完成对衡所华威的并购整合，合并后公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量突破2.5万吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位。

华海诚科表示，在先进封装领域，衡所华威和韩国子公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）在存储器件领域取得突破，衡所GR910系列产品已在NAND FLASH通过考核并实现批量供货。