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【风口研报·公司】先进封装及AI上游核心材料细分龙头,这家公司玻璃载板等产品已通过知名半导体厂商验证,低介电玻纤电子布研发取得进展;服务器纳入废弃电子产品管控、AI产品回收正规化时代到来
①先进封装及AI上游核心材料细分龙头,这家公司玻璃载板等产品已通过知名半导体厂商验证,低介电玻纤电子布研发取得进展;②服务器纳入废弃电子产品管控、AI产品回收正规化时代到来,分析师指出中国AI产业规模在2026年预计突破1.2万亿元,或催生出庞大的报废再利用需求。
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