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15:45:40【金冠电气:公司半导体陶瓷基板已完成小样试品研发】
财联社3月17日电,金冠电气在互动平台表示,公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发,部分产品已有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。
金冠电气-4.46%
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2026-03-17 15:45:40 1293006 阅读
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金冠电气:半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证
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