数据中心领域需求加速释放,这家PCB供应商订单同比显著增加,公司封装基板技术能力突破,产品与客户导入进程加速。
①先进封装及AI上游核心材料细分龙头,这家公司玻璃载板等产品已通过知名半导体厂商验证,低介电玻纤电子布研发取得进展;②服务器纳入废弃电子产品管控、AI产品回收正规化时代到来,分析师指出中国AI产业规模在2026年预计突破1.2万亿元,或催生出庞大的报废再利用需求。
这家电子元件制造商推进MLCC、电感器等产品新增产能建设,公司聚焦AI算力核心赛道,已导入国内AI服务器头部客户供应链并持续加深合作。
①已进入美国国家级“优先基础设施”清单,分析师强call公司积极布局并于近期签约联合开发,后续有望兼任电站运营+设备供应商角色; ②未来5年复合增速超100%,该商业航天用轻量化材料将迎量价齐升新周期,且由于全球供给高度集中在日美,本土标杆企业有望长期享有稀缺性溢价。
在当前储能需求非线性增长推动下,锂电新周期愈发明确,分析师看好这个环节今年下半年出现短缺,龙头公司有望迎来盈利重塑。
英伟达GTC表示铜与光为组合路线而非互相替代,Feyman系列产品依然两者兼具,这家公司具备224G铜缆与1.6T光模块全栈方案能力,在LPO、LRO、NPO及CPO等前沿技术上前置布局,正快速强化在算力基础设施领域的全球竞争力。