黄仁勋表示Feynman架构将采用定制HBM,HBM正由“配套存储”升级为决定算力上限的核心环节,这家公司为全球第一大HBM厂商代理,另一家产品可用于HBM的封装。
PCB+AI服务器+业绩高增长,已实现50层AI服务器PCB,并完成七阶HDI制造工艺验证,服务器PCB份额与CPU主板份额均居全球前三,正推进M9材料认证,这家公司2025年净利同比增长超45%。
日本部分六氟化钨厂商拟断供,六氟化钨是高集成度芯片制造中不可或缺的材料,这家公司产能全球第一,稳定供应美光、海力士、英飞凌等企业,另一家已在进行试生产。
①创新药+PD-L1,创新药现已形成9款上市产品矩阵,这家公司口服PD-L1叠加眼科重磅进展,核心产品长效制剂有望受益全球百亿美元替代市场; ②OpenClaw+液冷,这家公司核心产品可满足OpenClaw部署条件,算力柜方案解决大模型部署痛点,高压架构车载电源产品迈入市场化阶段。
机器人+养老,致力于机器人领域研发,覆盖从研发到量产的全链条能力,未来三年将交付1250台涉及护理陪伴等多场景的智能机器人产品,这家公司一季度净利润同比实现“翻倍”!
工信部要求推动全光交换等技术应用部署, 机构预计2029年OCS出货量有望突破5万台,建议重点关注三大投资方向,这家公司硅基OCS产品已获取海外样品订单,另一家在OCS领域与多家客户开展合作,精密光学元组件产品订单充裕。