黄仁勋表示Feynman架构将采用定制HBM，HBM正由“配套存储”升级为决定算力上限的核心环节，这家公司为全球第一大HBM厂商代理，另一家产品可用于HBM的封装。

工信部要求适度超前布局智算等新型信息基础设施，机构预计智算中心的投资可带动相关产业增长约36-42倍，液冷有望成为AIDC主流制冷方案，这家公司可以提供端到端的液冷全链条解决方案，另一家数据中心液冷服务的客户主要为头部的互联网厂商。

①存储芯片+3D打印+PCB，多款芯片级CMP抛光液已获国内FAB厂订单，万吨级产能已就绪，在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平，这家公司获净买入；②复合铜箔+机器人+AI眼镜，复合铜箔产品获头部电池企业认可，已有小量订单并配合验证导入，同时获技术授权，正推进扩产，机构大额净买入这家公司。

日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格，AI驱动PCB材料升级下，高速铜箔加速进入HVLP4世代供需缺口有望加大，这家公司HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试，另一家开发的新一代HVLP铜箔已通过多家行业头部PCB厂商的认证。

三星电子计划第三季度量产SiC功率半导体样品，需求端全面爆发推动碳化硅行业规模快速扩张，这家公司相关产品市占率稳居全球前三，另一家碳化硅业务实现8英寸工艺升级。