①存储芯片+3D打印+PCB,多款芯片级CMP抛光液已获国内FAB厂订单,万吨级产能已就绪,在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平,这家公司获净买入;②复合铜箔+机器人+AI眼镜,复合铜箔产品获头部电池企业认可,已有小量订单并配合验证导入,同时获技术授权,正推进扩产,机构大额净买入这家公司。
PCB+AI服务器+业绩高增长,已实现50层AI服务器PCB,并完成七阶HDI制造工艺验证,服务器PCB份额与CPU主板份额均居全球前三,正推进M9材料认证,这家公司2025年净利同比增长超45%。
日本部分六氟化钨厂商拟断供,六氟化钨是高集成度芯片制造中不可或缺的材料,这家公司产能全球第一,稳定供应美光、海力士、英飞凌等企业,另一家已在进行试生产。
①创新药+PD-L1,创新药现已形成9款上市产品矩阵,这家公司口服PD-L1叠加眼科重磅进展,核心产品长效制剂有望受益全球百亿美元替代市场; ②OpenClaw+液冷,这家公司核心产品可满足OpenClaw部署条件,算力柜方案解决大模型部署痛点,高压架构车载电源产品迈入市场化阶段。
机器人+养老,致力于机器人领域研发,覆盖从研发到量产的全链条能力,未来三年将交付1250台涉及护理陪伴等多场景的智能机器人产品,这家公司一季度净利润同比实现“翻倍”!
工信部要求推动全光交换等技术应用部署, 机构预计2029年OCS出货量有望突破5万台,建议重点关注三大投资方向,这家公司硅基OCS产品已获取海外样品订单,另一家在OCS领域与多家客户开展合作,精密光学元组件产品订单充裕。