①郭明錤指出，EMIB良率从90%提升至98%比从项目启动提升到90%更具挑战性；
                                    ②台积电CoWoS良率目标也从98%起步，其仍希望争夺后端封装订单；
                                    ③机构表示，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。

①台积电正在搭建CoPoS封装技术试点产线，预估几年后可进入量产阶段，该技术长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。
                                    ②产业链上下游多家公司也正在对玻璃基板展开布局，例如LG显示日前正式切入玻璃基板业务，并成立专案小组。

①SK海力士预计将从下一代HBM产品开始大规模应用混合键合工艺；
                                    ②截至目前，部分企业已经收到三星电子提供的键合晶圆样品；
                                    ③东兴证券指出，混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。