①SK海力士预计将从下一代HBM产品开始大规模应用混合键合工艺；
                                    ②截至目前，部分企业已经收到三星电子提供的键合晶圆样品；
                                    ③东兴证券指出，混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。

①力成、日月光、矽品等封测厂商决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求；
                                    ②力成目标今年底完成FOPLP所有客户端验证，最快2027年年初进入量产阶段；
                                    ③财通证券表示，国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。

①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。