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消息称受HBM4供应影响 英伟达下修Rubin GPU投片
《科创板日报》16日讯,供应链透露,由于HBM4供应不如预期,英伟达下修新一代Rubin GPU平台投片。有晶圆代工厂商透露,英伟达原先规划Rubin GPU自2026年起逐步取代Blackwell平台,并占用相当比例先进封装产能。不过,受HBM4供应链出现技术调整与产能限制,Rubin量产节奏可能延后,使其在英伟达整体CoWoS封装产能占比低于先前预估。 (台湾工商时报)
HBM
半导体芯片
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