《科创板日报》3月15日讯（记者 陈俊清） 本周（3月9日至3月15日），共4家科创板IPO申请企业更新审核进展。其中，盛合晶微IPO注册生效，泰诺麦博、好盈科技、鑫华科技已问询。

具体来看，盛合晶微上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，于2026年2月24日过会，成为马年首家IPO过会企业，随后于2026年3月5日注册生效。

盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业。招股书显示，在中段硅片加工领域，盛合晶微已实现12英寸凸块制造量产，能够提供14nm制程Bumping服务。在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微2.5D业务和3D Package业务已实现规模量产。在晶圆级封装领域，盛合晶微实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发及产业化。

本次IPO，盛合晶微计划募集资金48亿元。其中，40亿元用于三维多芯片集成封装项目、8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。值得一提的是，其选择科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市，即“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元”。

创新药企业泰诺麦博科创板IPO于2025年7月31日受理，在经历财务资料过期后，该公司继续向科创板发起冲刺，于2026年3月11日更新招股书。

泰诺麦博成立于2015年，是一家面向全球市场、致力于血液制品替代疗法的创新生物制药企业。据介绍，该公司凭借自主开发的“高通量全人源单克隆抗体研发综合技术平台HitmAb®”等技术平台在全人源单抗领域探索抗体药物更高安全性与有效性的可能性，并已成功开发出多个抗体分子作为候选药物，已覆盖感染性疾病以及疼痛类疾病等疾病领域。其中，全球同类首创（First-in-Class）的斯泰度塔单抗注射液已获批准上市。

业绩方面，招股书显示，2024年至2025年，泰诺麦博的营业收入分别为1505.59万元、5122.49万元；归母净利润分别为-5.15亿元、-6.01亿元。

本次IPO，泰诺麦博拟公开发行人民币普通股不超过6908.1928万股，计划募资15亿元。 其中，8.3亿元将用于新药研发项目，3.3亿元将用于抗体生产基地扩建项目，另外3.4亿元用于补充营运资金项目。

好盈科技科创板IPO于2025年10月23日受理，并于同年11月7日进入问询阶段，该公司于2026年3月12日回复首轮问询。

好盈科技是一家无人机动力系统制造商，主营其研发、生产和销售，产品还应用于竞技车船模型等领域。

业绩方面，好盈科技招股书显示，该公司2023年至2025年总收入从5.37亿元增长至15.32亿元。归母净利润分别为9120.80万元、1.45亿元、3.56亿元。

本轮问询中，针对上交所关于eVTOL动力系统业务可行性、竞争优势及是否“炒概念”的问询，好盈科技称，公司具备研发大型eVTOL动力系统的技术基础，并已启动面向适航的大型eVTOL动力系统技术研发项目，相关信息披露不具有误导性，不存在“炒概念”“蹭热点”情形，符合科创板定位。

此外，该公司也披露了自身面临的多重风险。其表示，行业地位方面，尽管公司无人机动力系统收入增速较快，但市场份额仍与头部企业存在较大差距。被替代风险方面，好盈科技称，公司客户为保证供应链安全性，普遍向多个动力厂商采购无人机动力产品，公司是下游主要客户同类产品的第三方核心供应商，“已确立稳固的、难以被替代的核心地位，替代风险较低”。

此次IPO，其拟募资19.60亿元，聚焦高端动力系统产业园、研发中心升级及补充流动资金。

鑫华科技科创板IPO申请于2026年2月25日获受理，同年3月15日更新为已问询。

招股书显示，鑫华科技拟募资13.2亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目等建设。

鑫华科技成立于2015年，主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，该公司是目前国内主要的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内极少已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业。

业绩方面，2025年1-9月，鑫华科技实现营业收入13.36亿元；扣非后归母净利润达1.18亿元。2022年至2024年各期期末，其营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元。