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19:22:31【布局下一代光通信技术 联电牵手哈佛系初创量产TFLN平台】
财联社3月12日电,晶圆代工厂联电(UMC)周四宣布,与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系,加速量产后者的TFLN Chiplet(薄膜铌酸锂晶片)平台。该材料被视为下一代光互连核心技术,可实现更高带宽、更低功耗,目标应用于AI数据中心高速通信。
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
布局下一代光通信技术 联电牵手哈佛系初创量产TFLN平台
2026-03-12 19:22:31 2536385 阅读
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