财联社3月12日电，兆驰股份(002429.SZ)发布对外投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目的进展公告称，目前，公司高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并全面启用。截至本公告日，200G及以下光模块已规模化生产；首批400G/800G并行光收发模块全流程制造生产线已完成设备安装与调试，400G/800G光模块可靠性测试完成已进入小批量生产阶段，并有序推进至规模化量产阶段；1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关，构建下一代高速低功耗解决方案。同时，公司激光芯片项目也取得阶段性进展。公司前期已配置20腔可兼容LED砷化镓芯片与激光芯片生产线的MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备，目前已增补部分后段设备，建成激光芯片生产线。公司可根据产品研发、验证测试进度及客户订单需求，灵活协调LED砷化镓芯片与激光芯片的产能分配，保障激光芯片产能供给。截至本公告日，25G DFB及以下速率光芯片已完成研发及试生产，逐步向量产阶段过渡；应用于400G/800G/1.6T光模块的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正在按既定计划稳步推进研发；面向Micro LED光互连CPO（共封装光学）技术的Micro LED光源芯片已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。