中信建投：云厂商资本开支持续上修 PCB大周期仍在上行

财联社3月11日电，中信建投研报指出，受益AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。云厂商资本开支持续上修，拉动AI服务器、存储设备、网络设备采购。AI服务器、网络设备、存储设备拉动主板、交换板、存储卡、电源板等PCB需求，常规消费电子产品中PCB成本占整体成本5-8%。根据中信建投谨慎测算，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿，2026年对应市场空间超900亿，增速已经翻倍。中信建投认为此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度；原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展；上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会，以及钻针独特的量价齐升逻辑。

①郭明錤发文称，英伟达与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10，将带动未来AI伺服器的PCB材料新一轮升级周期；
                                    ②沪电股份宣布拟投资新建印制电路板生产项目及其配套设施；
                                    ③胜宏科技计划2026年度投资总额不超过200亿元，投资范围包括新厂房建设、设备购置、自动化产线改造等。

①据媒体报道，英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办。
                                    ②国金证券表示，看好AI-PCB及核心算力硬件，建议继续重点关注GTC大会新技术创新方向。