《科创板日报》10日讯，近日，热控管理及新材料研发商苏州思萃热控材料科技有限公司完成数千万元A+轮融资，本轮投资方为沃衍资本、好臻投资、苏州高新私募基金、梓石基金、飞凡创投。思萃热控成立于2021年，专注于新一代半导体与微电子热管理方案设计及封装材料研发生产，提供铝碳化硅复合材料结构件、IGBT基板、铜金刚石散热片等产品。根据财联社创投通—执中数据，以2026年3月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为78.43%。