打开APP
×
18:25
强一股份:拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地项目
《科创板日报》9日讯,强一股份(688809.SH)公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,并终止原投资协议。本次投资建设强一半导体探针卡制造基地项目,投资总额约10亿元,其中固定资产投资约2.3亿元。本项目旨在有效扩充公司产能,夯实主营业务根基。项目实施尚需履行相关审批程序,存在项目审批、土地获取及行业发展需求波动等风险。
强一股份
+3.90%
▲
A股公告速递
阅读 52778
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加