力积电7月起将存储代工报价上调45%，机构称存储价格和产业链盈利能力有望保持较好韧性，这家公司已向力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货，另一家产品在台积电、力积电、日月光、力成等先进大厂都已导入。

①PCB+AI算力，1.6T光模块、40层以上高层板及高阶HDI已实现量产，顺利通过多个头部客户审核，这家公司深耕汽车电子与AI计算领域；
            ②光通信+光纤，光纤进入国内主要光通信设备商供应链，这家公司持续向核心客户德科立提供配套产品。

①先进封装+AMD+玻璃基板+CPO，与AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力，这家公司二季度净利润环比增长300%！②CPO+光芯片+3.2T硅光NPO，上半年净利润同比预增超50%！这家公司1.6T光模块产品已具备批量交付能力，推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成系统验证。

①光通信+AI PCB，通过收购切入光通信模块领域，计划投资不超10亿美元建设高端印制电路板项目，聚焦AI服务器、高速运算等新兴场景需求，2到3年内分批释放产能，机构大额净买入这家公司；②数据中心+BBU电池+机器人，用于数据中心的BBU电池有出货，有开展固态及半固态电池的技术与产品研究，宇树系公司机器人、机器狗锂电池应用领域的客户，这家公司获净买入。

联电新加坡首批硅光子晶圆实现量产，机构预计CPO市场2027年有望突破50亿美元，这家公司在CPO领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，另一家有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。