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【公告全知道】MicroLED+CPO+芯片+第三代半导体！公司设备可应用于部分光模块的器件组装工序
2026-03-05 22:00 
①MicroLED+CPO+芯片+第三代半导体！这家公司设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，自研贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一；②MicroLED+CPO+存储芯片+机器人+华为！公司在MiniLED相关设备等产品已取得少量订单；③海工装备+高端装备！公司下属企业签订4亿美元-6亿美元造船重大合同。
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