博通预计明年公司AI芯片销售额将超过1000亿美元,其上月刚出货首款3.5D先进封装平台SoC,机构称先进封装产业具备明确且持续的成长空间,这家公司先进封装设备适用于GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节,另一家已有先进封装测试业务。
博通预计明年公司AI芯片销售额将超过1000亿美元,其上月刚出货首款3.5D先进封装平台SoC,机构称先进封装产业具备明确且持续的成长空间,这家公司先进封装设备适用于GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节,另一家已有先进封装测试业务。