博通预计明年公司AI芯片销售额将超过1000亿美元,其上月刚出货首款3.5D先进封装平台SoC,机构称先进封装产业具备明确且持续的成长空间,这家公司先进封装设备适用于GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节,另一家已有先进封装测试业务。
博通预计明年公司AI芯片销售额将超过1000亿美元,其上月刚出货首款3.5D先进封装平台SoC,机构称先进封装产业具备明确且持续的成长空间,这家公司先进封装设备适用于GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节,另一家已有先进封装测试业务。
Micro LED+PCB+光伏,Micro LED样机设备持续稳定运行,PCB激光钻孔设备样机试制中,实现晶圆级TGV封装激光技术覆盖,面板级玻璃基板通孔设备已出货,这家公司细分设备市占率全球第一。